[实用新型]复合金属成型散热模块结构无效
申请号: | 200920156668.X | 申请日: | 2009-06-15 |
公开(公告)号: | CN201438801U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 张摇演;洪挺强 | 申请(专利权)人: | 佳承精工股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种复合金属成型散热模块结构,用于在其上设置电子元件以达到散热目的,该复合金属成型散热模块结构包含:铝基散热块与铜基导热块,该铝基散热块设有朝内凹陷的凹槽,铜基导热块具有导热面且容设于该凹槽内,并且铜基导热块朝外显露出导热面,另外,铜基导热块的导热面供电子元件接触设置,通过将铜基导热块容设于铝基散热块内,使得电子元件作用时的散热有效区域能完整发挥散热作用,也进一步减少散热无效区域的存在,达到积极降低生产成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 复合 金属 成型 散热 模块 结构 | ||
【主权项】:
一种复合金属成型散热模块结构,用于在其上设置电子元件(10)以达到散热目的,其特征在于,所述复合金属成型散热模块结构包含:一铝基散热块(20),所述铝基散热块(20)设有一朝内凹陷的凹槽(21);以及一铜基导热块(30),所述铜基导热块(30)具有一导热面(31)且容设于所述铝基散热块(20)的凹槽(21)内,并且所述铜基导热块朝外显露出所述导热面(31),以供所述电子元件(10)接触设置。
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