[实用新型]一种接地C形连环焊垫无效
| 申请号： | 200920157167.3 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201440753U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李秀利 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种接地C形连环焊垫，包括有一螺丝定位孔，螺丝定位孔的底部周边设有若干个焊垫，该焊垫的形状是C形；采用环型接触，每个焊垫为C型，使得锡回流量均衡，由开口处断开而不封口，而每个焊垫上的锡高低落差不大，即使偶尔有封顶的情况也可轻易将顶拉开，整体高度无需量测；C形焊垫能自动吃锡平整，无需人工修补及量测，连环状接地焊垫可起到充分接触系统的作用，减少接地不良或线路板断裂等现象，且该焊垫制作及操作简单方便，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接地 连环 | ||
【主权项】：
一种接地C形连环焊垫，包括有一螺丝定位孔，螺丝定位孔的底部周边设有若干个焊垫，其特征在于：该焊垫的形状是C形。
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