[实用新型]陶瓷电容器焊接机构有效
| 申请号： | 200920159361.5 | 申请日： | 2009-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN201483166U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 黄哲;黄瑞南;林榕;李言;叶邦;蔡雯莉;钟珩 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 丁德轩 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种陶瓷电容器焊接机构，其特征在于：包括金属槽型盒、高周波预热槽、高周波发生装置，高周波预热槽安装在金属槽型盒内，高周波发生装置与高周波预热槽电连接。本实用新型对照现有技术的有益效果是，可以有效的避免加热不均匀的问题，温度稳定性较好，焊接后的陶瓷电容器不会出现瓷体炸裂、引线虚焊、电极烧银质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 焊接 机构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容器焊接机构，其特征在于：包括金属槽型盒、高周波预热槽、高周波发生装置，高周波预热槽安装在金属槽型盒内，高周波发生装置与高周波预热槽电连接。
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