[实用新型]连接有外部散热装置的电路板有效
| 申请号： | 200920159855.3 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201438786U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 陈强;孙晓华 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接有外部散热装置的电路板，所述电路板上安装有处理器和多个元器件，所述外部散热装置用于为所述处理器进行散热，其特征在于，在所述处理器周围设置有三个用于连接散热装置的安装孔，所述三个安装孔构成一个三角形。根据本实用新型的三个安装孔的设计，代替了现有设计中的四安装孔排列方式，在保证散热装置的牢固安装的同时为电路板的布线节省出了空间，简化布线设计工艺，降低了电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 外部 散热 装置 电路板 | ||
【主权项】：
一种连接有外部散热装置的电路板，所述电路板上安装有处理器和多个元器件，所述外部散热装置用于为所述处理器进行散热，其特征在于，在所述处理器周围设置有三个用于连接所述外部散热装置的安装孔，所述三个安装孔构成一个三角形。
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