[实用新型]塑封排片机清单尾数转盒装置有效
申请号: | 200920162998.X | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN201503857U | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 邱焕枢;李伟光 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 艾持平;王月玲 |
地址: | 528000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种塑封排片机清单尾数转盒装置,包括平行设置的固定夹具和移动夹具,由夹具带动的料盒平行相对,由PLC1控制盘的升格键和降格键控制其转动方向的步进电机,随着步进电机的转动与步进电机通过联轴器连接的丝杆和轴承带动移动夹具上升或下降,上升或下降一次的高度是料盒内一格的高度,料盒内设置多层格子,每层格子可以放置一排管,使用推杆将料盒内格子里的排管平行推进料盒内设置的格子里。此装置结构简单,转盒时不会出现变形、塌丝等质量问题,转盒速度快,效率高,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 塑封 排片机 清单 尾数 盒装 | ||
【主权项】:
一种塑封排片机清单尾数转盒装置,其特征在于,包括:支架(11),第一料盒(2)、第二料盒(8)、移动机构和驱动机构;其中,所述第一料盒(2)固定在所述支架(11)上,第二料盒(8)固定在移动机构上,所述驱动机构固定在支架(11)上,并与移动机构相连接,用于驱动移动机构,通过移动机构在支架(11)上的移动从而带动第二料盒(8)移动;其中,所述第一料盒(2)和第二料盒(8)具有由多个平行设置的隔板隔成的空间,用于放置经过粘片压焊工序后的管,该空间的一端为管的入口,另一端为管的出口,并且,第一料盒(2)和第二料盒(8)位于同一个平面内,第一料盒(2)的出口与第二料盒(8)的入口相接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市蓝箭电子有限公司,未经佛山市蓝箭电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920162998.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造