[实用新型]高热导LED灯有效
| 申请号： | 200920163363.1 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN201487854U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 庄育丰 | 申请（专利权）人： | 庄育丰 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/373;H05K1/03;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种高热导LED灯，主要包括有由高热导率陶瓷材料构成的基板，并于该基板上直接设有预先设计的金属电路，金属电路上设置预定数量的LED，金属电路并连结外部电源，必要时于基板另一端设置散热层，当点亮LED时，LED产生的热可迅速的被高导热基板所传导、散热，或由散热层迅速的散热，本实用新型采用非金属的高热导基板，可于基板上直接设置电路，可摒除现有技术的于金属基板上构装LED芯片，采用绝缘层影响LED芯片的散热效能，太厚散热效能差，太薄又失去绝缘效能的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 led | ||
【主权项】：
一种高热导LED灯，其特征在于，主要包括有：由高热导率陶瓷材料构成的基板，所述基板上直接设有预先设计的金属电路，所述金属电路上设置有预定数量的LED。
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