[实用新型]电子设备机箱有效
申请号: | 200920163534.0 | 申请日: | 2009-07-03 |
公开(公告)号: | CN201491430U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 张子兵 | 申请(专利权)人: | 山东英特力光通信开发有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K7/20;H01L23/34 |
代理公司: | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人: | 王友彭;廖立全 |
地址: | 272100*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子设备机箱,通过将电子设备机箱的安装和风扇散热部分进行分开设计,将所述电子设备置于密封区中,采用热的良导体材料将密封区和散热区通过背靠背紧密连接,将所述密封区电子设备所产生的热量通过散热区的风扇带走,从而降低电子设备工作区即密封区的温度,实现高效散热的目的。采用本实用新型所述的电子设备机箱,能够使电子设备具有防灰尘、防雨淋和具有良好的电磁兼容性的特点。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 机箱 | ||
【主权项】:
一种电子设备机箱,由金属材料构成,其特征在于,所述机箱被金属隔离面分为密封区和散热区;所述金属隔离面开设有贯通于密封区和散热区的区域,该区域用于安装散热器,所述散热器与所述隔离面间以螺钉紧固,所述散热器与隔离面围边密封;所述散热区中还包括散热器和若干风扇;其中,所述电子芯片安装面用于安装工作时会产生热量的电子线路板;所述散热器,用于通过热传导作用带走所述电子线路板所产生的热量;所述若干风扇分布于所述机箱散热区内散热块的两侧,用于工作时形成进气、排气的强对流风道,对所述散热器进行风冷降温。
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