[实用新型]耳机结构有效
| 申请号： | 200920164287.6 | 申请日： | 2009-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN201491226U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴国安 | 申请（专利权）人： | 吴国安;吉田哲司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐乐慧 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耳机结构，其包括基座、磁铁组件、音圈及音膜，所述音圈与该音膜相接，其中基座上对接音膜，该音膜由厚度为0.08mm以下的布品所制成，借由本实用新型中音膜厚度为0.08mm以下布品，其特性较为耐高温及耐大功率外，更具有较佳的中高音音域表现。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 结构 | ||
【主权项】：
一种耳机结构，包括有：基座、磁铁组件、音圈及音膜，所述音圈与相对所述音膜相接，其特征在于：所述基座上对接所述音膜，所述音膜为厚度在0.08毫米以下的布品。
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