[实用新型]软性电路板连接器的盖板结构有效

专利信息
申请号: 200920168604.1 申请日: 2009-07-27
公开(公告)号: CN201478569U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 王嘉鑫 申请(专利权)人: 王嘉鑫
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/62;H01R12/24
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李树明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种软性电路板连接器的盖板结构,其包含有:一盖板本体;一补强件,其由金属制成,具有镶埋于盖板本体内的一主骨材以及两侧骨材,其中该主骨材是沿盖板本体的两侧方向上设置且通过于盖板本体的中段,而该两侧骨材是自主骨材的两相对侧边延伸形成,各侧骨材上且延伸形成有突设于盖板本体后端的两相对侧的一枢轴;该补强件可增加盖板整体强度,从而可避免盖板在相对软性电路板连接器的外壳盖合时,其中段变形向上翘曲所引发的软性电路板与金属接脚接触不良的现象。
搜索关键词: 软性 电路板 连接器 盖板 结构
【主权项】:
一种软性电路板连接器的盖板结构,其特征在于:包含有:一盖板本体,其呈板体,盖板本体后端中段处形成有数个容置槽;一补强件,其由金属制成,具有镶埋于盖板本体内的一主骨材以及两侧骨材,其中该主骨材沿盖板本体的两侧方向上设置且通过于盖板本体的中段,而该两侧骨材自主骨材的两相对侧边延伸形成而分别位于盖板本体的两侧,各侧骨材上延伸形成有突设于盖板本体后端的两相对侧的一枢轴。
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