[实用新型]隔片式薄膜电路板无效

专利信息
申请号: 200920169288.X 申请日: 2009-08-21
公开(公告)号: CN201479453U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 林立明;何继伟;王劲;文署光;童杨;张志明 申请(专利权)人: 成都明天高新产业有限责任公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02;H01H13/82
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 61113*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种隔片式薄膜电路板,包括上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片,隔片夹设在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间,其特征在于:隔片由基板和连接柱组成;连接柱在基板上均匀分布,基板上与上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头或电子组件相对应处开设有通孔;所述通孔的形状及大小与电路触头或电子组件相匹配。该隔片式薄膜电路板通过对薄膜电路板上的隔片的结构进行改进,使其可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象;另外,还在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间形成若干个空气流通通道,可一定程度上降低隔片式薄膜电路板的工作温度。
搜索关键词: 隔片式 薄膜 电路板
【主权项】:
一种隔片式薄膜电路板,包括上薄膜电路板(1)、下薄膜电路板(2)和隔片(3),隔片(3)夹设在上薄膜电路板(1)与下薄膜电路板(2)之间,其特征在于:隔片(3)由基板(301)和固定连接在基板(301)两侧面上的连接柱(302)组成;所述连接柱(302)在基板(301)上均匀分布;所述基板(301)上与上薄膜电路板(1)和下薄膜电路板(2)上的电路触头或电子组件相对应处开设有通孔(303);所述通孔(303)的形状及大小与电路触头或电子组件相匹配。
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