[实用新型]内设有散热片的电路板无效
| 申请号： | 200920169290.7 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201479459U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 林立明;何继伟;王劲;文署光;童杨;张志明 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 61113*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内设有散热片的电路板，该电路板为多层板，其中至少包含一铜箔层，一基板层、一导热胶层；其特征在于：所述铜箔层固定设置在基板层上；所述导热胶层设置在铜箔层上，导热胶层上设置有散热片，导热胶层内设置有均与散热片相连接的导热柱；所述散热片采用银质材料制作；所述散热片与导热胶层相结合的一面上设置有均匀分布的导热柱，另一面上设置有呈“糖葫芦串”形状的散热柱。所述散热柱以散热片的中心为中心呈渐开线状分布，且由里向外散热柱的高度越来越大。该内设有散热片的电路板的整体散热面积大大增加，散热效率得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 散热片 电路板 | ||
【主权项】：
一种内设有散热片的电路板，该电路板为多层板，其中至少包含一铜箔层，一基板层、一导热胶层；其特征在于：所述铜箔层固定设置在基板层上；所述导热胶层设置在铜箔层上，导热胶层上设置有散热片，导热胶层内设置有均与散热片相连接的导热柱；所述散热片采用银质材料制作；所述散热片与导热胶层相结合的一面上设置有均匀分布的导热柱，另一面上设置有呈“糖葫芦串”形状的散热柱。
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