[实用新型]保温空间高度可调的半导体制冷杯无效

专利信息
申请号: 200920171278.X 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN201488466U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 沈利江 申请(专利权)人: 沈利江
主分类号: F25D31/00 分类号: F25D31/00
代理公司: 北京科兴园专利事务所 11233 代理人: 王蕴;杨宝根
地址: 315460 浙江省余姚*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种保温空间高度可调的半导体制冷杯,包括:杯盖(1)、设置在杯盖(1)内的内杯托(5),内杯托(5)通过连接架(6)卡合在杯盖(1)的内壁上,制冷空间(8),保温空间(7);内杯托(5)与杯盖(1)的内壁之间设有一个开口朝下、底托朝上的杯盖衬(2);底托设有一个呈内缩状的锥状凸台;杯盖(1)的上开口的内边缘呈柔性缩口状,通过调整杯盖衬的安装方式(高度)可以改变保温区的空间,以适应不同高度的饮品,该缩口状与杯盖衬(2)的底托锥状凸台相适配,杯盖(1)的上开口的外边缘的直径与杯盖衬(2)的下开口的内直径相适配,使其杯盖衬(2)扣合在杯盖1的外侧。本制冷杯可以适用不同高度的饮品,杯盖衬(2)可以作为单独的饮杯使用。
搜索关键词: 保温 空间 高度 可调 半导体 制冷
【主权项】:
一种保温空间高度可调的半导体制冷杯,包括:塑性材质的杯盖(1)、设置在杯盖(1)内的内杯托(5),内杯托(5)通过连接架(6)卡合在杯盖(1)内,内杯托(5)的底部与所述杯盖(1)底部之间形成一个制冷空间(8),在该空间内设有制冷器件,在内杯托(5)与杯盖(1)的内壁形成了保温空间(7);其特征在于:所述的内杯托(5)与所述的杯盖(1)的内壁之间设有一个开口朝下、底托朝上的杯盖衬(2);所述的底托设有一个呈内缩状的锥状凸台;杯盖(1)的上开口的内边缘呈柔性缩口状,该缩口状与杯盖衬(2)的底托锥状凸台相适配,杯盖(1)的上开口的外边缘的直径与杯盖衬(2)的下开口的内直径相适配,使其杯盖衬(2)扣合在杯盖(1)的外侧。
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