[实用新型]一种激光打孔系统无效
申请号: | 200920173212.4 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN201543969U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 冯海瑜 | 申请(专利权)人: | 北京寰宇纳磁科技发展有限公司 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 102212 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光打孔系统,包括导轨,在所述导轨上设置有依次顺序连接的He-Ne激光器、全反介质膜、腔内望远镜、调制器、第一激光腔体、输出介质膜、光耦合器、第二激光腔体、扩聚焦装置、自动落料装置、振荡级激光电源、放大级激光电源、放大级冷却装置和振荡级冷却装置。与现有技术相比,其优点在于,它在加工深孔、壁薄的永磁材料时,解决了薄壁深孔钐钴磁钢的易碎、易裂、崩口等难题,使毛孔直径达到300μm,打孔速度达到30孔/秒,减少后期研磨时间,提高毛孔孔型质量,提高打孔速度,最终提高整体加工成品合格率到85%,同时毛孔具有高圆度和小锥度,减小了打孔锥度,提高了孔型圆度。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 打孔 系统 | ||
【主权项】:
一种激光打孔系统,包括导轨(1),其特征在于:在所述导轨(1)上设置有依次顺序连接的激光器(2)、全反介质膜(3)、第一激光腔体(4)、输出介质膜(5)、扩聚焦装置(6)、自动落料装置(7)、激光电源(8)及冷却装置(9)。
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