[实用新型]一种高电磁屏蔽、高防震电子设备结构体有效
| 申请号： | 200920173213.9 | 申请日： | 2009-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN201550396U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张政 | 申请（专利权）人： | 北京东土科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100041 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高电磁屏蔽、高防震电子设备结构体，旨在解决连接体之间的缝隙存在电磁泄漏及抗震性能差的问题。其技术方案的要点是，电子设备两侧板、底板、后面板及前面板框架采用焊接方式连接，两侧板、底板、后面板及前面板框架焊接为一体；结构体内部关键器件做固定。在前面板框架及焊接体与上盖板接触平面各开一条宽3mm、深2mm的环状U型槽，此U型槽用来填充直径3mm的带橡胶芯丝网衬垫。前面板所有的连接器在装配时都需要安装环状电磁密封圈。安装在前面板上的连接器均需是滤波连接器。电源模块安装在独立密封的金属盒里面，再将该金属盒固定在底板上。本实用新型适用于对防电磁辐射和抗震性能要求高的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 防震 电子设备 结构 | ||
【主权项】：
一种高电磁屏蔽、高防震电子设备结构体，其特征是，电子设备两侧板、底板、后面板及前面板框架采用焊接方式连接，两侧板、底板、后面板及前面板框架焊接为一体；结构体内部关键器件做固定。
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