[实用新型]半导体电偶排列模具无效
| 申请号： | 200920173875.6 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201503874U | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈燕青 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工的一种工具，具体地说是涉及一种半导体排列模具。半导体电偶排列模具，其特征在于：包括模具基片，所述的模具基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口模具基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接。由于采取了以上结构，使这样的半导体电偶排列模具具有制造成本低、使用方便、轻巧的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 排列 模具 | ||
【主权项】：
半导体电偶排列模具，其特征在于：包括模具基片(1)，所述的模具基片具有同向开口间距的凹槽(2)，若干个同向的开口模具基片(1)为一组，两组基片开口的凹槽(2)相对啮合连接。
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