[实用新型]载盘有效
| 申请号： | 200920177607.1 | 申请日： | 2009-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN201523486U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡小明;王伯银;刘皇志 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种载盘，用以对电路板进行预热作用，其中电路板的第一面承载插件型电子组件，各插件型电子组件包含多接脚，载盘包含用以承接电路板的第二面的本体。本体包含多个焊接孔以及多个预热孔。焊接孔用以使插件型电子组件的接脚自电路板的第一面延伸至第二面后，暴露于焊接孔。预热孔环设于焊接孔旁并贯穿于载盘的本体。其中，电路板进行波峰焊焊接过程中，热源经由预热孔而对电路板进行预热，插件型电子组件的接脚经由焊接孔与焊接金属相接触而固着于电路板，各预热孔还具有可防止焊接制程使用的金属自载盘渗透至电路板的第二面的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 载盘 | ||
【主权项】：
一种载盘，适用在波峰焊过程中承载一电路板，其特征在于，该电路板的一第一面承载至少一插件型电子组件，各该插件型电子组件包含多个接脚，该载盘包含：一本体，承接该电路板的一第二面，该本体包含：至少一焊接孔，该插件型电子组件的该多个接脚自该电路板的该第一面延伸至该第二面后，曝露于该焊接孔；以及多个预热孔，环设于该等焊接孔旁并贯穿于该载盘的该本体，各该预热孔还具有防止波峰焊焊接过程中使用的一焊锡自该载盘渗透至该电路板的该第二面的一直径。
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