[实用新型]电磁波防护结构无效
申请号: | 200920178954.6 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN201718160U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 陈建州 | 申请(专利权)人: | 林淑清 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;B32B15/00;B32B7/12 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型系关于一种电磁波防护结构,包括:一基材,系包含一粗糙表面设于该基材之一侧;及至少一熔射层附着于该粗糙表面上,该熔射层与该粗糙表面之接口未使用黏着剂;其中该熔射层为一导电性材料。该电磁波防护结构系利用一常温气压熔射法将金属或金属合金之熔射层熔射于一基材上,而不需使用黏着层来黏合基材和金属层,以解决因环境的温度改变而造成黏着层变性,使基材和金属层克服该缺点。 | ||
搜索关键词: | 电磁波 防护 结构 | ||
【主权项】:
一种电磁波防护结构,其特征在于,包括:一基材,包含一粗糙表面设于该基材的一侧;及至少一熔射层附着于该粗糙表面上,该熔射层与该粗糙表面的接口未使用黏着剂;其中该熔射层为一导电性材料;其中至少一熔射层附着于该粗糙表面上是通过一常温气压熔射法实现的。
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