[实用新型]印刷基板有效
| 申请号： | 200920179760.8 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201541390U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 福川真;稻木美和;利年百明 | 申请（专利权）人： | 东芝开利株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种可提高导体图案的防腐效果的印刷基板。印刷基板中包括：绝缘基板(2)；导体图案(3)，形成于绝缘基板(2)的表面；光阻层(4)，形成于对绝缘基板(2)与导体图案(3)进行覆盖的位置，使连接着电路零件(7)的导体图案(3)的连接部(8)露出且具有绝缘性；第一印刷层(5)，形成于光阻层(4)的表面的整个面上，且使连接部(8)露出；以及第二印刷层(6)，以与该第一印刷层(5)不同的颜色而形成于第一印刷层(5)的表面，且具有对导体图案(3)的边缘部的上方进行覆盖的边缘包覆部(6a)及显示文字或符号等的标志的标志显示部(6b)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 | ||
【主权项】：
一种印刷基板，其特征在于包括：绝缘基板；导体图案，形成于所述绝缘基板的表面；光阻层，形成于对所述绝缘基板与所述导体图案进行覆盖的位置，使连接着电路零件的所述导体图案的连接部露出且具有绝缘性；第一印刷层，形成于对所述光阻层的表面进行覆盖的位置；以及第二印刷层，以与该第一印刷层不同的颜色而形成于所述第一印刷层的表面，且具有对所述导体图案的边缘部的上方进行覆盖的边缘包覆部及显示文字或符号等的标志的标志显示部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝开利株式会社，未经东芝开利株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920179760.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
