[实用新型]双面电路正反面连接结构无效

专利信息
申请号: 200920182802.3 申请日: 2009-09-03
公开(公告)号: CN201504361U 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 许升达 申请(专利权)人: 厦门市凌拓通信科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01R12/02;H01R12/04;H01R12/12
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种双面电路板正反面连接结构,其在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘,该正反面的线路通过导电排线连接。通过导线排线的连接方式,相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺,其工艺条件要求低,同时对于普通材质,如层压纸板制成的电路板亦可实现,因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
搜索关键词: 双面 电路 正反面 连接 结构
【主权项】:
一种双面电路板正反面连接结构,其特征在于:在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘,该正反面的线路通过导电排线连接。
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