[实用新型]半导体制冷加热消毒罩无效
| 申请号： | 200920185752.4 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN201476398U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 柯昌海 | 申请（专利权）人： | 江苏扬扬电气科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04;A23L3/3445;A61L9/015;A61L101/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212312*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷/加热消毒罩，包括顶部设有通孔的罩体及通过该通孔与罩体紧密结合的制冷/加热装置，该制冷/加热装置进一步包括：半导体制冷/热片，用于对罩体内部进行制冷/加热；散热片及散热风扇，依次设置于半导体制冷/热片之上，用于消除半导体制冷/热片工作过程中产生的热量；良导性镀层，镀于半导体制冷/热片的下方，用于半导体制冷/热片与罩体内空气的冷热传导。本实用新型的技术方案提供一种可表现为传导式及搅拌传导式两种形式的半导体制冷/加热消毒罩，利用半导体制冷/热片与罩体的组合，同时结合散热风扇、散热片、良导性材料及内循环风扇，使整个罩体在实现消毒功能的同时，能达到最佳的制冷/加热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 加热 消毒 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷/加热消毒罩，包括顶部设有通孔的罩体及通过所述通孔与罩体紧密结合的制冷/加热装置，其特征在于，所述制冷/加热装置进一步包括：半导体制冷/热片，用于对罩体内部进行制冷/加热；散热片及散热风扇，依次设置于所述半导体制冷/热片之上，用于消除所述半导体制冷/热片工作过程中产生的热量；良导性镀层，镀于所述半导体制冷/热片的下方，用于所述半导体制冷/热片与罩体内空气的冷热传导。
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