[实用新型]集成电路封装系统的停电保护装置无效
| 申请号： | 200920186258.X | 申请日： | 2009-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201430131Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 毕爽;蔡传辉;赵松 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 马元生 |
| 地址： | 244000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装系统的停电保护装置，它包括蓄能器[3]和电磁换向阀[2]，蓄能器[3]与电磁换向阀[2]管连通，电磁换向阀[2]与集成电路封装系统的注塑头油缸[4]缸底管连通，电磁换向阀[2]与集成电路封装系统的液压泵[5]之间串接有单向阀[1]。本实用新型极大的提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 系统 停电 保护装置 | ||
【主权项】：
1、集成电路封装系统的停电保护装置，其特征是它包括蓄能器[3]和电磁换向阀[2]，蓄能器[3]与电磁换向阀[2]管连通，电磁换向阀[2]与集成电路封装系统的注塑头油缸[4]缸底管连通，电磁换向阀[2]与集成电路封装系统的液压泵[5]之间串接有单向阀[1]。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
