[实用新型]半导体芯片测试用弹簧探针(3)有效
| 申请号： | 200920186321.X | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201514424U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 周家春 | 申请（专利权）人： | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 孙莘隆 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体芯片测试用弹簧探针。本实用新型的结构与现有技术相同，基本上也是由定针、弹簧、针体以及针体上的预压圈组成，置于上针架和下针架中间。不同的是本实用新型对其进行了一些改进，主要是将针体上的预压圈移至针体下部靠近卷边的位置，同时明显增大上针架的厚度至下针架厚度的3倍。使弹簧探针的导向完全由针体预压圈上部和上针架针腔孔来实现，使针体相对于针腔孔位于同一中心线上，从而保持了探针的良好导向和自如运动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 弹簧 探针 | ||
【主权项】：
半导体芯片测试用弹簧探针，由定针(3)、弹簧(4)、针体(5)、动针(7)所组成，定针(3)和动针(7)间设有弹簧(4)，并装入针体(5)内，针体(5)上设有预压圈(6)，上述弹簧探针被放置入针架中，针架有上针架(1)和下针架(2)组成，内有探针腔，其特征在于：针体(5)上的预压圈(6)设在针体(5)的下部，靠近针体(5)下部卷边的位置；所述的针架，其上针架(1)厚度明显增加大于下针架(2)的厚度。
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