[实用新型]用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层无效
| 申请号： | 200920187174.8 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201667329U | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 徐东升 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C23C30/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230022 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，包括在外壳基体表层和引线表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层、镀铁镍层、镀镍层和镀金层，镀铁镍层的铁含量重量百分比为15％～65％。本实用新型能避免和减缓电子封装外壳电化学的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电化学 腐蚀 电子 封装 外壳 镀层 | ||
【主权项】：
用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，包括在外壳基体表层和引线表层上自里向外依次镀有镀镍层和镀金层，其特征在于在外壳基体镀镍层与外壳基体表层之间设有镀铁镍层；所述的镀铁镍层设在外壳基体表层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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