[实用新型]塑封二极管热浸锡定位夹具无效
| 申请号： | 200920187706.8 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201518315U | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吴军 | 申请（专利权）人： | 苏州群鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封二极管热浸锡定位夹具，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的活动板；上基板上密布有上基板材料孔，下基板上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；活动板上则密布有活动板材料孔；活动板可于上、下基板之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以夹紧塑封二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、下基板材料孔同轴相对以释放塑封二极管电极。本实用新型结构简单，零部件少，装拆方便，对于塑封二极管装夹更换速度快，且对于塑封二极管的定位也极为可靠，故能够有效提高塑封二极管热浸锡工艺的生产效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 二极管 热浸锡 定位 夹具 | ||
【主权项】：
一种塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在于包括上基板(1)、下基板(2)和设于上、下基板(1、2)之间的活动板(3)；所述上基板(1)上密布有上基板材料孔(101)，下基板(2)上密布有同上基板材料孔(101)一一同轴相对的下基板材料孔(201)；所述活动板(3)上则密布有活动板材料孔(301)；所述活动板(3)可于上、下基板(1、2)之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔(301)与上、下基板材料孔(101、201)错位以夹紧塑封二极管电极(7)，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔(301)与上、下基板材料孔(101、201)同轴相对以释放塑封二极管电极(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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