[实用新型]无热阻铝基板无效
申请号: | 200920189347.X | 申请日: | 2009-09-28 |
公开(公告)号: | CN201518324U | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 张锦根 | 申请(专利权)人: | 江西金泰新能源有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 鹰潭市博惠专利事务所 36112 | 代理人: | 王卿 |
地址: | 335000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供一种无热阻铝基板,由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成,最下面为铝板,铝板上面为导热绝缘层,导热绝缘层上面为铜箔,其特征是在铜箔及其相对应的导热绝缘层处设有供LED安装的座孔,座孔两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。本实用新型具有结构简单,散热效果好等特点。能大大提高LED工作的稳定性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 无热阻铝基板 | ||
【主权项】:
一种无热阻铝基板,由铜箔(1)、导热绝缘层(2)和铝板(3)三层组成,最下面为铝板,铝板上面为导热绝缘层,导热绝缘层上面为铜箔,其特征是在铜箔(1)及其相对应的导热绝缘层(2)处设有供LED安装的座孔(4),座孔(4)两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极(5)。
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