[实用新型]基于折叠缝隙天线的超高频射频识别标签天线无效
申请号: | 200920193179.1 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN201576738U | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 莫凌飞 | 申请(专利权)人: | 杭州物网科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q13/10;G06K19/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310013 浙江省杭州市西湖区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于折叠缝隙天线的超高频射频识别标签天线,其特征在于,包括基片、金属面、第一缝隙、第二缝隙、射频识别芯片;其中,金属面位于基片上表面,第一缝隙、第二缝隙位于金属面上,第一缝隙为折叠线,第二缝隙为U形,第二缝隙的两端与第一缝隙相交并形成一个缝隙环路,射频识别芯片位于第一缝隙中间部位,连接金属面在第一缝隙中间部位的上下两侧。本实用新型制作的超高频射频识别标签可以应用于金属平面之上或金属平面的缝隙之中,兼具小型化特性。 | ||
搜索关键词: | 基于 折叠 缝隙 天线 超高频 射频 识别 标签 | ||
【主权项】:
一种基于折叠缝隙天线的超高频射频识别标签天线,其特征在于,包括基片(1)、金属面(2)、第一缝隙(4)、第二缝隙(5)、射频识别芯片(3);其中,金属面(2)位于基片(1)上表面,第一缝隙(4)、第二缝隙(5)位于金属面(2)上,第一缝隙(4)为折叠线,第二缝隙(5)为U形,第二缝隙(5)的两端与第一缝隙(4)相交并形成一个缝隙环路,射频识别芯片(3)位于第一缝隙(4)中间部位,连接金属面(2)在第一缝隙(4)中间部位的上下两侧。
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