[实用新型]一种电路板半边电镀孔防披锋结构有效
| 申请号： | 200920193303.4 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201491374U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 52840*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板半边电镀孔防披锋结构，包括电路板，在电路板上设有半边电镀孔，在所述的半边电镀孔两端上分别钻有防披锋孔。如上所述的一种电路板半边电镀孔防披锋结构，其特征在于所述的防披锋孔贯通电路板上、下两侧。本实用新型目的是克服了现有技术中的不足，提供一种结构简单，能有效防止半边电镀孔在成型切割的过程中产生剥落的防披锋结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 半边 电镀 孔防披锋 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板半边电镀孔防披锋结构，包括电路板(1)，在电路板上设有半边电镀孔(2)，其特征在于：在所述的半边电镀孔(2)两端上分别钻有防披锋孔(3)。
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