[实用新型]集成电路引线框架有效
| 申请号： | 200920198411.0 | 申请日： | 2009-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN201562677U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 郑康定;曹光伟 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人： | 张鸿飞 |
| 地址： | 315105 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有以下结构的集成电路引线框架，包括若干个功能块，所述的每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，所述的每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述基岛正表面的四周边缘设有电镀层，所述的多个小焊点的正表面全部设有电镀层，从而形成内空矩形环状的电镀区，所述基岛连接筋位于电镀区内的部分的表面全部设有电镀层，所述电镀区内其他位置的表面不设电镀层。这样，集成电路引线框架上的电镀区域较小，可提高了集成电路引线框架的质量，电镀区域的减小也降低了金属层的耗材，也就降低了集成电路引线框架的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种集成电路引线框架，包括若干个功能块(1)，每个功能块(1)均由边带(2)、辅助部分(3)以及若干个功能单元(4)组成，每个功能单元(4)包括基岛(5)、基岛连接筋(6)以及多个小焊点(7)，其特征在于：所述基岛(5)正表面的四周边缘设有电镀层(8)，所述的多个小焊点(7)的正表面全部设有电镀层(8)，从而形成内空矩形环状的电镀区(9)，所述基岛连接筋(6)位于电镀区(9)内的部分的正表面全部设有电镀层(8)，所述电镀区(9)内其他位置的正表面不设电镀层(8)。
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