[实用新型]一种电子元件包装承载带有效
| 申请号： | 200920200513.1 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201559881U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 毛丛敏 | 申请（专利权）人： | 毛丛敏 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D65/40;B32B27/08 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 322200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种承载带。一种电子元件包装承载带，由上中下三层结构复合构成，其中上层(1)和下层(3)均为永久防静电塑料层，中间层(2)为聚苯乙烯层。该电子元件包装承载带解决现有产品生产成本比较高的问题，具有结构新颖，生产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 包装 承载 | ||
【主权项】：
一种电子元件包装承载带，其特征是由上中下三层结构复合构成，其中上层(1)和下层(3)均为防静电塑料层，中间层(2)为聚苯乙烯层。
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