[实用新型]用于半导体制成中的喷胶处理装置有效
| 申请号： | 200920203447.3 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201473309U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 汪明波 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;B05B13/02;B05B13/04;B05B17/06;B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微机电工艺中的喷胶处理技术，具体为一种半导体制成过程中使用的喷胶处理装置，它是在表面崎岖或有深孔的晶圆表面均匀涂覆光刻胶或保护隔离层的一种装置，适用于半导体领域上的三维封装。该喷胶处理装置的单元基面上方设有直线执行器，直线执行器上安装用于对晶圆喷胶的喷嘴，单元基面上设有用于放置晶圆的载片台。该装置不仅适用那些普通的光致抗腐蚀剂，同时也适用那些较高粘稠度的光致抗腐蚀剂，高粘稠度的光致抗腐蚀剂可通过稀释调配来降低其粘度，通过超声雾化喷嘴，将光致抗腐蚀剂均匀的喷洒到崎岖不平的晶圆上，确保被加工的晶圆的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制成 中的 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体制成中的喷胶处理装置，其特征在于：该喷胶处理装置的单元基面上方设有直线执行器，直线执行器上安装用于对晶圆喷胶的喷嘴，单元基面上设有用于放置晶圆的载片台。
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