[实用新型]一种移动通讯终端装置无效

专利信息
申请号: 200920204745.4 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN201509195U 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 梁攀峰;伍燕;邵永平;薛元松;宦玉萍 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H04M1/02
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 向武桥
地址: 518057 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种移动通讯终端装置,包括壳体、天线、射频收发模块、第一耦合激励模块及第二耦合激励模块,所述壳体具有内壁和外壁,所述内壁围出收容腔,所述射频收发模块、第一耦合激励模块及第二耦合激励模块均设于所述收容腔内,所述第一耦合激励模块与所述射频收发模块电气连接,所述第二耦合激励模块与所述天线电气连接,所述第一耦合激励模块与所述第二耦合激励模块耦合,所述天线固定在所述壳体上。通过耦合的第一耦合激励模块和第二耦合激励模块,可以实现对天线的耦合激励馈电,增加了天线的带宽,能够实现宽带谐振,使天线能够发挥更佳的性能,即使在信号弱的情况下,也能够实现终端装置之间的相互通讯。
搜索关键词: 一种 移动 通讯 终端 装置
【主权项】:
一种移动通讯终端装置,包括壳体、天线及射频收发模块,所述壳体具有内壁和外壁,所述内壁围出收容腔,所述射频收发模块设于所述收容腔内,其特征在于:还包括设于所述收容腔内的第一耦合激励模块及第二耦合激励模块,所述第一耦合激励模块与所述射频收发模块电气连接,所述第二耦合激励模块与所述天线电气连接,所述第一耦合激励模块与所述第二耦合激励模块耦合,所述天线固定在所述壳体上。
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