[实用新型]印刷电路板钻孔机排屑机构有效

专利信息
申请号: 200920205226.X 申请日: 2009-09-29
公开(公告)号: CN201552324U 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 高云峰;孙阔;叶爱鹏;雷群;杨立伟 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: B23B47/34 分类号: B23B47/34;B23Q11/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板钻孔机排屑机构,所述钻孔机包括钻头、驱动所述钻头旋转的主轴以及压脚,所述排屑机构包括套设于所述主轴的吸屑罩,所述吸屑罩上部侧壁设有排屑口,所述吸屑罩下部侧壁对应所述钻头的位置设有多个进气通道,所述吸屑罩底部设有可拆卸连接压脚的通孔。这样,在钻孔机钻板加工过程中,通过负压将钻孔切屑由排屑口排出,同时通过进气通路进气,形成涡流,对钻头起到冷却效果,并可清除缠绕或黏附于钻头上的切屑,提高了钻板精度和孔壁质量,同时降低了断针率,另外,本实用新型可以方便快捷的更换压脚,不仅降低了使用成本,而且可根据实际情况选用不同结构的压力脚。
搜索关键词: 印刷 电路板 钻孔机 机构
【主权项】:
一种印刷电路板钻孔机排屑机构,所述钻孔机包括钻头、驱动所述钻头旋转的主轴以及压脚,其特征在于:所述排屑机构包括套设于所述主轴的吸屑罩,所述吸屑罩上部侧壁设有排屑口,所述吸屑罩下部侧壁对应所述钻头的位置设有多个进气通道,所述吸屑罩底部设有可拆卸连接压脚的通孔。
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