[实用新型]一种非金属基体电路板无效
| 申请号： | 200920205496.0 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201533449U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 袁明健 | 申请（专利权）人： | 深圳市华汇光能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人： | 陈润生 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种非金属基体电路板，包括非金属基体，所述的非金属基体上至少设置有一个通孔，所述的通孔内由焊锡填充。本实用新型的有益效果是，由于在非金属基体电路板中设置通孔，通孔中填充有焊锡，当上面焊接有高发热器件时，可以通过焊锡散热到另一边，整个非金属基体电路板的生产可以在已有传统的加工工艺上无明显增加成本的前提下，获得高导热性能的非金属基体电路板，结构简单，操作简易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 非金属 基体 电路板 | ||
【主权项】：
一种非金属基体电路板，包括非金属基体，其特征在于：所述的非金属基体(4)上至少设置有一个通孔(3)，所述的通孔(3)内由焊锡(2)填充。
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