[实用新型]一种单电极芯片的LED有效
申请号: | 200920206359.9 | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN201562690U | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型一种单电极芯片的LED,其包括:封装胶水将芯片封装在支架的铜箔上,金线连接所述芯片与支架的铜箔,在所述铜箔固定设置芯片的位置焊接另一根金线;用导电胶将芯片固定在LED支架底部的铜箔上,芯片边缘刚好压在所述另一根金线的末端。在导电胶与LED支架底部的铜箔接触不好、甚至脱离时,所焊金线仍能将导电胶与LED支架底部的铜箔连接起来,起到很好的导通作用。此LED对由于导电胶与支架底部铜箔接触不好、甚至脱离而造成的死灯、暗亮、闪亮等问题起到很好的防护作用,有效的降低了发生这些问题的可能性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电极 芯片 led | ||
【主权项】:
一种单电极芯片的LED,其特征在于,包括:封装胶水将芯片封装在支架的铜箔上,金线连接所述芯片与支架的铜箔,在所述铜箔固定设置芯片的位置焊接另一根金线;用导电胶将芯片固定在LED支架底部的铜箔上,芯片边缘刚好压在所述另一根金线的末端。
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