[实用新型]基于微型射频识别模块的防伪装置有效

专利信息
申请号: 200920208227.X 申请日: 2009-08-21
公开(公告)号: CN201489572U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 杨辉峰;洪斌 申请(专利权)人: 上海长丰智能卡有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 朱妙春
地址: 201206 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了基于微型射频识别模块的防伪系统,该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块,所述射频识别模块设置于待防伪物件上,其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路,所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上,并与载带上的线路相焊接,所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。本实用新型在射频识别模块方面采用特殊的封装技术,实现射频芯片的无引脚封装,大幅度降低射频识别模块的成本。
搜索关键词: 基于 微型 射频 识别 模块 防伪 装置
【主权项】:
基于微型射频识别模块的防伪系统,该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块,其特征在于,所述射频识别模块设置于待防伪物件上,其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路,所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上,并与载带上的线路相焊接,所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。
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