[实用新型]一种晶圆输送盒有效
申请号: | 200920209241.1 | 申请日: | 2009-09-04 |
公开(公告)号: | CN201489023U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 郑雅文;马瑾怡;马笃林;王晓韬 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R31/26;G01R27/02;G01N27/04 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶圆输送盒,包括:第一挡板、第二挡板,以及连接所述第一挡板和所述第二挡板的第一手柄,其特征在于,在所述第一挡板上还设置有第一通孔。解决了现有技术中晶圆加热和冷却速度慢的问题,能提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 输送 | ||
【主权项】:
一种晶圆输送盒,包括:第一挡板、第二挡板,以及连接所述第一挡板(206a)和所述第二挡板的第一手柄,其特征在于,在所述第一挡板上还设置有第一通孔。
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