[实用新型]一种晶圆输送盒有效

专利信息
申请号: 200920209241.1 申请日: 2009-09-04
公开(公告)号: CN201489023U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 郑雅文;马瑾怡;马笃林;王晓韬 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/26;G01R27/02;G01N27/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种晶圆输送盒,包括:第一挡板、第二挡板,以及连接所述第一挡板和所述第二挡板的第一手柄,其特征在于,在所述第一挡板上还设置有第一通孔。解决了现有技术中晶圆加热和冷却速度慢的问题,能提高工作效率。
搜索关键词: 一种 输送
【主权项】:
一种晶圆输送盒,包括:第一挡板、第二挡板,以及连接所述第一挡板(206a)和所述第二挡板的第一手柄,其特征在于,在所述第一挡板上还设置有第一通孔。
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