[实用新型]高速电子连接器有效
| 申请号： | 200920209264.2 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN201515057U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 拉皮多特·多伦;于乐廷;徐锋平;内森·J·诺里斯 | 申请（专利权）人： | 泰科电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/652;H01R13/629 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 200233 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高速电子连接器组件，用于实现两个PCB之间的电性连接，电子连接器组件包括：公连接器，公连接器包括壳体和嵌设在壳体中的多行端子，其中每行端子形成一个端子单元，端子的一端从壳体的底部伸出用于与PCB连接；多个母连接器单元，其中每一母连接器单元与公连接器中的每一行端子单元电连接配合；和接地结构，接地结构包括：间隔设置在公连接器的每两行端子单元之间的第一接地件；和设置于每一母连接器单元上的第二接地件；其中第一接地件和第二接地件接触配合。本实用新型提供了一种能够实现高速传输速度的高速电子连接器组件。本实用新型同时提供了一种具有兼容性的高速电子连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 电子 连接器 | ||
【主权项】：
一种高速电子连接器组件，用于实现两个PCB之间的电性连接，其特征在于：所述电子连接器组件包括：公连接器，所述公连接器包括壳体和嵌设在所述壳体中的多行端子，其中每行所述端子形成一个端子单元，所述端子的一端从所述壳体的底部伸出用于与PCB连接；多个母连接器单元，其中每一所述母连接器单元与所述公连接器中的每一行所述端子单元电连接配合；和接地结构，所述接地结构包括：间隔设置在所述公连接器的每两行所述端子单元之间的第一接地件；和设置于每一所述母连接器单元上的第二接地件；其中所述第一接地件和所述第二接地件接触配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子(上海)有限公司，未经泰科电子(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920209264.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
