[实用新型]一种防翘出的SIM卡卡座结构无效
| 申请号： | 200920212773.0 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201576804U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 朱新爱;彭超 | 申请（专利权）人： | 上海康连精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/46 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201615 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于超薄的连接器接插件，尤其是涉及一种防翘出的SIM卡卡座结构。它包括端子和具有多个平行列状排布的端子容置槽的塑胶，各端子通过卡刺定位于端子容置槽内；其特征在于：各端子容置槽两侧的塑胶上设有应力释放孔。它主要解决现有电子连接器的塑胶结构，当置入的端子较多时，干涉力也成倍放大，当塑胶内应力平衡被打破时就会产生变形或破裂的技术问题，有效提升了产品平面度，保证产品的品质，亦利于手机的小型化发展方向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防翘出 sim 卡座 结构 | ||
【主权项】：
一种防翘出的SIM卡卡座结构，它包括端子(1)和具有多个平行列状排布的端子容置槽的塑胶(2)，各端子(1)通过卡刺(11)定位于端子容置槽内；其特征在于：各端子容置槽两侧的塑胶上设有应力释放孔(21)。
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