[实用新型]电路板的焊接结构无效
| 申请号： | 200920213066.3 | 申请日： | 2009-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201563294U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 罗玉茗;刘拾玉 | 申请（专利权）人： | 英华达(南京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 210006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型系揭露一种电路板的焊接结构，其包含至少一焊盘及至少一焊接区域；焊接区域系位于焊盘上，其中焊接区域的面积小于焊盘的面积，焊盘的周边内缘与焊接区域的周边外缘所围成的区域系一阻焊区域。焊接区域用来焊接组件；阻焊区域用来防止焊接的锡膏附着。此阻焊结构应用于电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的焊接结构，系适用于一电路板，其包含：至少一焊盘；以及至少一焊接区域，系位于该焊盘上，其特征在于，该焊接区域的面积小于该焊盘的面积，该焊盘的周边内缘与该焊接区域的周边外缘围成一阻焊区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英华达(南京)科技有限公司，未经英华达(南京)科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920213066.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种煤质成分实时测量装置
- 下一篇：HDMI高清信号转换器
