[实用新型]塑料双列直排封装塑封体、塑封体阵列及封装器件有效
| 申请号： | 200920213380.1 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN201829477U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种塑料双列直排封装塑封体、塑封体阵列及封装器件，属于芯片封装技术领域。该实用新型提供的塑封体在本体上设置有匹配于引线框外露小岛处的外露小岛口，从而能够使大功率芯片的所对应的小岛能够外露，适合于大功率芯片的散热要求；同时小功率芯片所对应的小岛不外露塑封，适合于小功率芯片的小信号芯片的保护要求。该塑封体具有散热效果好、适合于两种功率的芯片同时塑封。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 双列直排 封装 塑封 阵列 器件 | ||
【主权项】：
一种塑料双列直排封装塑封体，用于塑封引线框，所述引线框包括用于对应封装第一功率芯片的外露小岛和用于对应封装第二功率芯片的非外露小岛，所述第一功率芯片的功率大于所述第二功率芯片的功率，所述塑封体包括本体和外引脚，其特征在于，所述本体上设置有匹配于引线框外露小岛的外露小岛口。
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