[实用新型]用于切断芯片内部线路的激光显微镜无效
| 申请号： | 200920213713.0 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201523007U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 夏宇 | 申请（专利权）人： | 宜硕科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;G02B21/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于切断芯片内部线路的激光显微镜，其包含有显微镜以及激光发射装置；其中，该显微镜具有一工作平台，可供放置待监测的集成电路芯片；激光发射装置安装于显微镜的上方，其发射的激光可沿显微镜的内侧射至工作平台上的芯片，达到切断显微镜确定的需切断的芯片内部线路的目的；本实用新型利用显微镜确定目标线路位置，方便快捷；且不需要高真空，高电压场环境，操作简易，节约成本，尤其适用于芯片内部线路的大面积处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切断 芯片 内部 线路 激光 显微镜 | ||
【主权项】：
一种用于切断芯片内部线路的激光显微镜，其特征在于在一显微镜上组装有一激光发射装置；其中，该显微镜具有一放置芯片的工作平台；激光发射装置安装于显微镜的上方，其发射的激光可沿显微镜的内侧射至工作平台上。
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