[实用新型]半导体温热芯片保健床椅有效
| 申请号： | 200920214750.3 | 申请日： | 2009-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN201624377U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄定宗 | 申请（专利权）人： | 黄定宗 |
| 主分类号： | A47C21/04 | 分类号： | A47C21/04;A47C7/74;H05B3/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾彰化*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体温热芯片保健床椅，包括一床椅本体，以及多数个可分别被安装于该床椅本体上供人体预定部位接触靠贴处的半导体温热芯片；该半导体温热芯片各包括一薄形金属板、一绝缘层及一电热薄膜；该绝缘层系披覆于该薄形金属板外表面；该电热薄膜系包覆于绝缘层外表面，可与该薄形金属板、绝缘层共同组成一具半导电性的芯片，且该电热薄膜上连接输入有一直流电源，使该芯片可产生发热、共振及光能波放射等作用，藉以对人体靠贴部位及健康状况产生极大帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温热 芯片 保健 | ||
【主权项】：
一种半导体温热芯片保健床椅，其特征在于，其系包括：一床椅本体；多数个半导体温热芯片，分别被安装于该床椅本体上供人体预定部位接触靠贴处，其各包括一薄形金属板、一绝缘层及一电热薄膜；该绝缘层系披覆于该薄形金属板外表面；该电热薄膜系包覆于绝缘层外表面，与该薄形金属板、绝缘层共同组成一具半导电性的芯片，且该电热薄膜上连接输入有一直流电源。
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