[实用新型]CMP研磨装置无效
| 申请号： | 200920214802.7 | 申请日： | 2009-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201544116U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 赵正元;张震宇 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CMP研磨装置，包括研磨台、研磨垫、研磨盘，研磨垫固定于研磨台顶部，研磨盘在马达的驱动下运动，在研磨垫的表面摩擦研磨；所述研磨盘的马达设置电流监控及反馈装置，电流监控及反馈装置对监控的电流值进行处理并将反馈信号传递至研磨盘的压力供给模块。本实用新型通过对马达电流的监控，实现对研磨垫的摩擦力的监控，并通过电流监控及反馈装置向研磨盘的压力供给模块反馈，自动调节研磨盘对研磨垫施加的压力，使马达电流保持稳定，从而保证研磨盘对研磨垫的打磨效果，保证研磨速率的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种CMP研磨装置，包括研磨台、研磨垫、研磨盘，研磨垫固定于研磨台顶部，研磨盘在马达的驱动下运动，在研磨垫的表面摩擦研磨；其特征在于：所述研磨盘的马达设置电流监控及反馈装置，电流监控及反馈装置对监控的电流值进行处理并将反馈信号传递至研磨盘的压力供给模块。
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