[实用新型]容器结构有效

专利信息
申请号: 200920215979.9 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN201647391U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 林高满 申请(专利权)人: 世合发有限公司
主分类号: B65D81/38 分类号: B65D81/38;B65D85/72;B65D25/24;B65D25/28;B65D25/38
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种容器结构,包含一具有容置单元、保温单元及外筒身的容器,该容置单元与外筒身为不锈钢材,而该容置单元的开口处环设有塑料材的环状部,且外筒身的两端缘环设有一卡接部,其一端的卡接部与环状部对接;一与环状部活动结合且封闭容置单元开口处的盖体;一为塑料材并设于容器底部且周缘与外筒身另端的卡接部对接的底座;以及一与容置单元连通且插设于外筒身一侧的导引单元。本实用新型采用双材质制成,增强了整体结构,且不易着渍,容易清洗,组装更加快捷。
搜索关键词: 容器 结构
【主权项】:
一种容器结构,其特征在于,包含:一容器,包括有一为不锈钢材的容置单元、一包覆于容置单元外侧的保温单元及一包覆于保温单元外侧且为不锈钢材的外筒身,而该容置单元的开口处环设有塑料材的环状部,且该外筒身的两端缘分别环设有一卡接部,其一端的卡接部与环状部的下周缘对接;一盖体,与环状部活动结合且封闭容置单元的开口处;一底座,设于容器的底部且其周缘与外筒身另端的卡接部对接,而该底座为塑料材;以及一导引单元,与容置单元连通且插设于外筒身的一侧。
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