[实用新型]带元件的双面电路板有效
| 申请号： | 200920215983.5 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201639856U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;张平 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34;F21S4/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型披露了带元件的双面电路板。本实用新型提供了一种带元件的双面线路板，包括：顶部线路层；第一胶粘剂层；绝缘膜层；第二胶粘剂层；底部线路层；和设置在双面线路板中的孔；其中，顶部线路层和底部线路层分别由第一、第二胶粘剂层结合在绝缘膜层上；并且孔穿过顶部线路层、第一胶粘剂层、绝缘膜层和第二胶粘剂层，但不穿过底部线路层；孔位置的底层线路层可以选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；元件的一部分通过焊接固定在顶层线路层上并且其另一部分通过焊接固定在孔位置的底层线路层上，从而实现这两层线路层互连导通。这种线路板制作方法简单，快速，在焊接元件同时实现了线路板导通，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 双面 电路板 | ||
【主权项】：
一种带元件的双面线路板，包括：顶部线路层；第一胶粘剂层；绝缘膜层；第二胶粘剂层；底部线路层；和设置在所述双面线路板中的孔；其中，所述顶部线路层经由第一胶粘剂层结合在绝缘膜层的一面上，并且所述底部线路层经由第二胶粘剂层结合在绝缘膜层相反的另一面上；并且所述孔穿过顶部线路层、第一胶粘剂层、绝缘膜层和第二胶粘剂层，但不穿过底部线路层；所述元件的一部分通过焊接固定在顶层线路层上，并且所述元件的另一部分通过焊接固定在所述孔位置处的底层线路层上，从而实现顶层线路层与底层线路层的互连导通。
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