[实用新型]晶粒挑除装置

摘要

一种晶粒挑除装置，包含一个机台、一个设置于该机台的工作台单元，及一个设置于该机台的吸嘴单元，该工作台单元供一块黏附有多个晶粒的胶膜摆置定位，相邻的晶粒彼此间隔一晶粒间距，该吸嘴单元具有一个吸引末端、一个设置于该吸引末端的真空吸口，及一个从该吸引末端朝下延伸出的刀头部，该刀头部具有一个接触底面，及一个从该接触底面朝上倾斜延伸至该吸引末端的提升斜面，该接触底面的一宽度小于该晶粒间距，于该吸嘴单元与该工作台单元相对垂直移动至该刀头部位于相邻的晶粒之间且该接触底面接触该胶膜时，该吸嘴单元与该工作台单元相对水平移动，使该提升斜面将其中一个晶粒剥离该胶膜，再经由该真空吸口吸除。

主权项

一种晶粒挑除装置，其特征在于：所述晶粒挑除装置包含：一个机台；一个工作台单元，设置于所述机台，所述工作台单元供一块黏附有多个晶粒的胶膜摆置定位，相邻的晶粒彼此间隔一晶粒间距；及一个吸嘴单元，设置于所述机台，并具有一个吸引末端、一个设置于所述吸引末端的真空吸口，及一个从所述吸引末端朝下延伸出的刀头部，所述刀头部具有一个接触底面，及一个从所述接触底面朝上倾斜延伸至所述吸引末端的提升斜面，所述接触底面的一宽度小于所述晶粒间距，于所述吸嘴单元与所述工作台单元相对垂直移动至所述刀头部位于相邻的晶粒之间且所述接触底面接触所述胶膜时，所述吸嘴单元与所述工作台单元相对水平移动，使所述提升斜面将其中一个晶粒剥离所述胶膜，再经由所述真空吸口吸除。