[实用新型]一种半导体组件无效
| 申请号： | 200920223249.3 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201503859U | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461000 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种半导体组件。半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，两个基片上的散热孔不在相同的位置；一种方案是：其中一个基片的散热孔位于中心，另一个基片的散热孔位于基片的四角；一种方案是其中一个基片的散热孔位于基片的一侧，另一个基片的散热孔位于基片的另一侧。这样的半导体组件具有散热效果好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 组件 | ||
【主权项】：
半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，其特征是：两个基片上的散热孔不在相同的位置。
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