[实用新型]一种球状滚筒装置无效
| 申请号： | 200920232179.8 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN201549482U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 聂金根 | 申请（专利权）人： | 镇江市港南电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 212132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种球状滚筒装置，包括用于盛装待加工晶片的球状空腔，该球状空腔剖分设置，且每一个球状空腔分体的剖分部位设置有外凸缘，所述组成球状空腔的两个球状空腔分体通过在外凸缘上连接螺纹紧固件而成一体，由此可知，本实用新型运用球状滚筒盛装晶片以进行离心滚边加工，可以获得一致性较好的弧形边缘晶片，同时，将待加工晶片置于球状滚筒内或者从球状滚筒内取出已加工晶片也极为方便，适宜于规模化晶片加工生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球状 滚筒 装置 | ||
【主权项】：
一种球状滚筒装置，其特征在于，包括用于盛装待加工晶片的球状空腔，该球状空腔剖分设置，且每一个球状空腔分体的剖分部位设置有外凸缘，所述组成球状空腔的两个球状空腔分体通过在外凸缘上连接螺纹紧固件而成一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
