[实用新型]微型封装单相整流桥无效
申请号: | 200920232960.5 | 申请日: | 2009-07-27 |
公开(公告)号: | CN201523331U | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 沈富德 | 申请(专利权)人: | 沈富德 |
主分类号: | H02M7/04 | 分类号: | H02M7/04;H01L23/28 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213024 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种微型封装单相整流桥,包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板,所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极,电极上设置有螺母,所述的环氧树脂封装体内塑封有四个整流二极管,四个整流二极管做桥式连接,由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极作为功能端引出,所述的铜底板与电极绝缘设置,铜底板上还设置有安装孔。本实用新型将单相整流桥塑封在环氧树脂封装体内,减小了体积,并且使生产工艺简化,降低了生产成本,适合大批量的生产。 | ||
搜索关键词: | 微型 封装 单相 整流 | ||
【主权项】:
一种微型封装单相整流桥,包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1),其特征在于:所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3),电极(3)上设置有螺母(4),所述的环氧树脂封装体(2)内塑封有四个整流二极管(5),四个整流二极管(5)做桥式连接,由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极(3)作为功能端引出,所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置,铜底板(1)上还设置有安装孔。
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