[实用新型]一种用于等离子体蚀刻制程的垫板无效
| 申请号： | 200920233524.X | 申请日： | 2009-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN201478286U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 孟祥熙;党继东;辛国军;齐维臣;王栩生;章灵军 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯光伏电子(常熟)有限公司;阿特斯太阳能光电(苏州)有限公司;阿特斯光伏科技(苏州)有限公司;常熟阿特斯太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于等离子体蚀刻制程的垫板，包括一本体，所述本体的上下两个面中至少一面的边缘四周设有连续闭合的凸筋，所述凸筋和本体是一体结构。本实用新型提高了夹具、垫板和硅片之间的紧密性，可以防止钻刻现象，有利于等离子体蚀刻的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 等离子体 蚀刻 垫板 | ||
【主权项】：
一种用于等离子体蚀刻制程的垫板，包括一本体，其特征在于：所述本体的上下两个面中至少一面的边缘四周设有连续闭合的凸筋(1)，所述凸筋和本体是一体结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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